互连传感器和执行器数量预计在2020年每人将超过成千上万个单位，我们周围的物体需要新的制造工艺和个性化无缝对接设备。制造商一个主要的挑战是在保持并提高效率的同时，对特定对象进行精密机械的缩放生产。3D打印技术可以有效的地按比例实现这种生产方式，这个过程需要通过实现用户定义对象的需求和快速建设。然而， 3D打印技术在电子领域实现广泛应用是存在瓶颈的，这个难点是如何制作好的三维导电层，在正常3D打印过程中将聚合物结构与大多数功能器件结合是至关重要的。为了应对这些挑战，研究人员已经开发出新的三维印刷技术，这项技术可用于形成三维电子元件（例如，电路/传感器），具体原理是使用液态金属填充物进行结构材料和嵌入式金属元素的结构的书写。研发人员制造了一个可以无线监控牛奶新鲜度的低成本电子传感器，电子传感器使用的是含有空心微腔聚合物结构，这项技术证明了3D打印技术制造敏感电子器件的可行性。这项发明在设备上开发了一类新的应用程序，这种结构可以从完全/部分嵌入金属导体的3D结构中受益。